HRBP

该职位来源于猎聘 岗位职责：

• 负责先进封装行业基层岗位的全周期招聘管理，确保年度招聘目标达成； 2. 主导校园招聘项目全流程，包括策划、宣讲、面试及录用，年度校招
• 开拓并维护校企合作关系，建立稳定、高效的人才输送渠道
• 持续优化招聘流程与策略

任职要求：

• 本科及以上学历，人力资源管理、心理学或微电子相关专业背景优先
• 具备5年以上制造业或半导体行业招聘经验，熟悉先进封装技术者优先考虑
• 出色的沟通协调与项目推动能力，能独立主导校园招聘及校企合作洽谈
• 熟练运用主流招聘系统及数据分析工具，善于通过数据驱动招聘效能提升