HRBP

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、招聘交付 1.1

独立负责苏州公司研发、工艺、生产、质量等岗位的全流程招聘，重点攻克半导体工艺、材料研发、镀膜技术等中高级人才。 1.2

深入业务部门，快速理解技术需求（如MPCVD、金属化镀膜、金刚石加工工艺），精准定位人才画像。 1.3

设计高效面试流程，主导技术面试协同，提升Offer转化率。 2、业务伙伴支持 2.1

参与业务部门复盘与规划，提供人力资源解决方案（如团队配置、激励策略）。 2.2

推动绩效管理、薪酬激励在分公司的落地实施，提升团队效能。 3、HR体系搭建 协助完善公司人力资源制度、员工关系管理与文化建设。 组织员工培训与发展项目，提升技术团队专业能力。 4、行政运营体系搭建 负责苏州公司从0到1的行政运营体系建立，包括但不限于办公环境管理、固定资产采购与管理、日常后勤服务。 5、内部服务与文化建设： 5.1

策划并组织员工活动、会议、接待等，推动公司文化建设，提升员工归属感。 5.2

为全体员工提供高效、响应及时的行政支持服务。 6、政策申报、政府关系处理（10%-15%） 任职要求： 1、硬性条件： 本科学历，5年以上人力资源与行政复合型岗位经验，其中至少3年半导体、新材料、高端制造行业招聘经验。（优秀者可放宽大专学历） 熟悉长三角地区半导体产业链人才分布，有工艺研发、技术生产类岗位成功招聘案例。 熟练使用Office办公软件。 2、核心能力： 招聘攻坚与业务理解力：能迅速理解技术需求，能独立完成关键岗位招聘闭环。 行政统筹与执行力：具备出色的多任务处理、资源协调和项目推进能力，能建立规范高效的行政服务体系。 沟通与服务意识：善于与内外部不同角色沟通，具备强烈的服务意识和解决问题的能力。 3、素质要求： 结果导向，能承受创业型团队的快节奏与不确定性。 沟通能力强，能在技术团队与管理层之间有效桥梁。 4、具备一定的商务能力，后期熟悉行业后有兴趣挑战大客户沟通工作。