HRBP经理

一、 岗位定位： 作为业务部门的核心战略合作伙伴，本岗位不仅需要提供全模块的HRBP支持，更需作为招聘领域的“攻坚者”与“体系构建者”，主导中高端及关键核心岗位的社会招聘交付，并负责优化公司的招聘管理体系，赋能业务团队与HR团队，驱动组织效能提升。 二、 岗位职责： 1. 招聘体系搭建与统筹管理： - 体系与流程优化：梳理并优化端到端的招聘流程体系（SOP），包括需求立项、面试官认证与赋能、面试评估标准建立、Offer审批及入职跟进等；制定并落地科学的招聘考核指标（如时效、转化率、渠道ROI）。 - 渠道与人才库建设：统筹规划并优化内外部招聘渠道；主导建立公司级核心人才库（Talent Mapping），特别是针对竞品公司及行业高端人才的持续追踪与关系维护。 - 雇主品牌与校招统筹：参与策划并统筹年度校园招聘及雇主品牌建设，提升公司在目标高校及行业内的雇主影响力。 2. 核心社会招聘与交付： - 重难点岗位攻坚：全面负责业务线（研发、工程、销售等）中高端、核心岗位的端到端社会招聘，包含深入寻源、面试评估、薪酬谈判及入职跟进。 - 招聘数据分析与复盘：通过招聘数据洞察业务与组织痛点，定期输出招聘分析报告，为业务部门及HRD提供决策支持。 3. 业务伙伴（BP）赋能与组织发展： - 组织与人才盘点：深入理解业务战略，协助业务部门进行组织架构设计、人才盘点及梯队建设；识别关键岗位与高潜人才，制定并落实留任与发展计划。 - 绩效与激励落地：协助业务部门落地绩效目标分解、过程Review与年终评估；参与业务线的薪酬调整、奖金分配及长期激励方案的建议与沟通。 - 员工关系与文化传承：处理员工关系问题及突发事件；推动公司核心价值观在业务部门的落地，组织团队建设，提升团队凝聚力与战斗力。 三、 任职要求 1. 学历专业：统招本科及以上学历，人力资源、心理学、微电子或理工科相关专业优先。 2. 工作经验：8年以上HR经验，其中至少5年以上半导体、芯片或硬科技行业的HRBP与招聘复合经验。 3. 专业能力： - 极强的社招实战能力：精通各种寻源技巧，有成功主导并交付过高难度技术岗（如模拟/数字设计、工艺研发、工程等）或销售高管岗位的实战业绩。 - 体系搭建能力：具备从0到1或深度参与过招聘体系、面试官体系或人才盘点体系搭建的成功经验。 4. 核心素质： - 战略思维与业务敏锐度：能快速穿透业务逻辑，与业务一号位同频对话，具备提供专业HR解决方案的能力。 - 自驱力与抗压能力：极强的主人翁意识，适应快节奏环境，能在不确定性中拿结果。 - 跨部门协同：具备优秀的跨部门协调能力，既能坚持底线，又能保持极高的同理心与柔性。