初级IC数字设计实习生

该职位来源于猎聘 工作职责 1. 模块级架构设计：针对前沿工艺和规格，主导高速存储接口PHY IP的模块级规格制定与架构实现，确保设计符合性能与功耗目标； 2. Chiplet接口开发：推动Chiplet接口模块的规格制定与架构实现，拉通跨模块协同，确保接口兼容性与数据完整性； 3. 高速内存接口实现：参与高速内存接口的高层次产品规范与微架构定义，主导RTL编码、LINT检查及健全性测试，确保代码质量与功能正确； 4. 硬件验证与调试：支持硬件FPGA设计及bring-up，协同验证团队进行实验室调试，推动问题闭环； 5. 系统性能优化：与软件团队和/或客户合作，识别并解决系统级问题，主导调试与系统性能调优，达成设计指标。 任职资格 1. 硕士及以上学历，微电子/集成电路设计相关专业，5年以上数字/混合信号IC设计经验

• 熟悉存储器子系统架构在SOC芯片中的应用，了解新代次存储器JEDEC设计规范
• 有存储器控制器设计验证、物理层/协议层接口设计验证、存储器可测性设计验证经验者优先
• 备注：具有XRAM，XBM，DFT，DDR PHY，DDR memory controller，高速IO设计经验者，若有GPU、SOC经验可优先考虑。