数字IC设计项目经理

职位职责 1. 根据项目需求分析，参与确定多核SOC芯片的整体架构 2. 负责芯片的顶层设计、集成、外设等数字电路设计与验证规划 3. 撰写数字模块相关设计文档，交付高质量文档 4. 配合数字后端工程师完成后端流程，确保芯片满足设计规格 5. 配合软硬件工程师完成GUI和芯片测试 岗位要求 1. 拥有SOC或MCU完整IPD流程经验 2. 拥有40nm/28nm制程项目流片经验 3. 熟悉ARM M7架构设计者优先考虑 4. 熟悉DFT设计和数字后端流程 5. 具备较强的沟通能力和团队协作能力 6. 具备一定的英语阅读及书写能力