模拟IC设计工程师

【岗位职责】 1.独立承担模拟电路设计工作，涵盖像素读出电路、列级放大器、ADC、带隙基准、偏置电路、时序驱动等核心模块的方案设计、参数优化与功能仿真验证； 2.参与芯片系统级规格定义与架构设计，协同数字、算法、系统团队完成技术方案论证、性能指标拆解与架构迭代优化，输出规范的设计文档； 3.对接版图设计团队，输出版图约束与设计指导，完成布局布线后的后仿真验证，分析寄生参数对电路性能的影响，确保流片前电路性能满足规格要求； 4.制定芯片样片的测试验证方案与测试用例，协助测试工程师完成晶圆测试、成品测试与性能调试，定位分析测试中出现的电路问题，输出改进方案并跟进落地； 5.配合工艺、封装团队开展工艺选型、封装方案评估与可行性分析，跟进流片全流程，参与芯片良率提升与可靠性验证工作。 【职能要求】 1.985/211院校硕士研究生及以上学历，微电子学、集成电路设计、电子科学与技术等相关专业； 2.3-5年模拟集成电路设计相关工作经验，具备完整的模块设计与项目跟进经历； 3.具备扎实的模拟电路理论基础，熟练掌握运放、比较器、基准源、ADC等常见模拟模块的设计原理与优化方法； 4.熟悉CMOS半导体工艺规则、器件特性与封装基础知识，可独立完成电路方案的可行性评估与风险预判； 5.熟练使用 Cadence Virtuoso、Spectre、Calibre等主流 EDA 工具，精通前仿真、后仿真全流程验证方法与规范； 6.工作严谨细致，责任心强，具备良好的跨团队沟通能力、问题分析能力与团队协作意识； 7.有AFE、ADC和CIS芯片研发经验优先，直接进入二面。