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模拟 IC 设计总监

Design
伯才科技
西安-新城区, 中国1个月前截至 2026/11/25

职位描述

【岗位职责】 1.主导芯片模拟架构定义:负责模拟前端电路、ADC/DAC、电源管理、时钟系统等关键模块的架构设计与技术方案制定。 2.制定芯片技术指标:根据产品需求,分解并定义模拟模块的功能、性能指标,在功耗、面积、噪声、精度之间做出优平衡。 3.搭建并管理模拟设计团队:负责团队的组建、日常管理及梯队建设,分配设计资源,确保人尽其才。 4.指导设计与技术攻关:指导资深/中级工程师完成具体设计,进行Design Review,解决噪声、失配、PVT变异等技术难题。 5.把控芯片全流程研发:负责从规格定义、设计实现、仿真验证到流片及硅后验证的全流程管理,确保里程碑达成。 6.主导芯片版图规划:负责芯片整体版图布局(Floorplan),指导版图工程师完成设计,确保版图达到电路要求。 7.主导芯片测试与Debug:制定测试规范,主导芯片回片后的调试与验证,解决Lab测试和ATE测试中的各类问题。 8.推动芯片量产与良率提升:协助运营部门解决量产过程中的良率、可靠性(ESD/Latch-up)及一致性问题,确保产品顺利量产。 9.协调跨部门资源:与数字设计、版图、系统、运营等内部部门及外部供应商高效协作,保障项目进度和质量。 10.参与客户技术交流:配合市场与销售团队,提供模拟前端解决方案咨询,支持客户技术沟通与产品推广。 【任职要求】 1.微电子、集成电路设计等相关专业,硕士及以上学历,博士优先。 2.10年以上模拟/混合信号IC设计经验,5年以上团队管理经验。 3.精通ADC/DAC、PLL、LDO、Bandgap、OpAmp等关键模拟模块的设计。有NOR Flash存内计算或模拟存算一体芯片设计经验者优先。 4.主导过至少2-3款复杂混合信号芯片从架构到量产的全流程,有多次成功流片记录。 5.熟练使用Cadence Virtuoso设计平台(原理图、版图、Spectre仿真等)。 6.熟悉CMOS工艺及IC制造流程,了解NOR Flash存储单元器件物理者优先。 7.熟练使用示波器、频谱仪等测试仪器,能独立完成芯片性能测试与问题调试。 8.具备优秀的团队领导力、跨部门沟通能力与战略思维,英语读写熟练。

Keywords
8年以上Flip-flop

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