模拟/混合信号IC设计工程师

岗位职责： 1.根据MEMS器件及产品指标制定读出ASIC方案，完成模拟/混合信号架构设计和指标分解； 2.设计传感器模拟前端、偏置/基准、数据转换及相关接口电路，优化噪声、精度、带宽和功耗； 3.开展前仿真、工艺/电压/温度角仿真及统计分析，验证电路性能与设计裕量； 4.配合版图团队完成布局、匹配和隔离设计，审查DRC/LVS结果，开展寄生提取及后仿真； 5.配合完成流片准备、芯片测试方案和样片调试，分析仿真与实测差异并迭代设计； 6.联合MEMS器件、封装和硬件团队完成芯片与传感器系统集成，解决接口与性能问题； 7.输出电路设计文档、仿真报告、测试报告和芯片技术规格，支持产品开发及技术交付。 任职要求： 1.根据MEMS器件及产品指标制定读出ASIC方案，完成模拟/混合信号架构设计和指标分解； 2.设计传感器模拟前端、偏置/基准、数据转换及相关接口电路，优化噪声、精度、带宽和功耗； 3.开展前仿真、工艺/电压/温度角仿真及统计分析，验证电路性能与设计裕量； 4.配合版图团队完成布局、匹配和隔离设计，审查DRC/LVS结果，开展寄生提取及后仿真； 5.配合完成流片准备、芯片测试方案和样片调试，分析仿真与实测差异并迭代设计； 6.联合MEMS器件、封装和硬件团队完成芯片与传感器系统集成，解决接口与性能问题； 7.输出电路设计文档、仿真报告、测试报告和芯片技术规格，支持产品开发及技术交付。