IC载板设计工程师

工作内容： 1. 负责 ADAS SoC 及后续 MCM/Chiplet 产品的 ABF 载板方案设计与技术评估； 2. 根据 Bump Map、I/O、高速接口及供电需求完成 Stack-up、Escape Routing、Power/Ground 和 Bump-to-Ball 互连规划； 3. 参与 LPDDR、PCIe、Ethernet、SerDes、Die-to-Die 等高速接口及高电流 PDN 的载板设计优化； 4. 与芯片、封装、SI/PI 和 PCB 团队协同，推动 Die-Package-Board 联合设计； 5. 负责载板 Design Rule、DFM/DFR、制造能力及供应商技术方案评审； 6. 参与 MCM、多 Die 载板架构及工程样片、量产阶段的载板问题分析与优化。 任职资格： 1. 电子工程、微电子、电子封装、通信等相关专业，本科及以上学历； 2. 5 年及以上 Package Substrate、Package Design 或 Die-Package Co-design 相关经验； 3. 熟悉 ABF 载板设计、制造流程及关键工艺约束，具备大型 FC-BGA 载板项目经验； 4. 能够根据 Die Floorplan、Bump Map、I/O 和 Power Delivery 进行载板架构规划； 5. 熟悉高速接口、SI/PI 及 PDN 基本原理，并能够结合仿真结果优化载板设计； 6. 有 CPU、GPU、AI/HPC、Networking ASIC、MCM 或 Chiplet 载板开发经验者优先。