高级数字IC设计工程师

一、岗位职责 1、负责芯片整体架构规划、模块划分与规格定义，输出可量产的系统架构方案，保障架构的稳定性、兼容性与可扩展性； 2、负责核心算力、数据调度、接口互联等模块的RTL设计、仿真与调试，保障芯片整体功能与数据传输稳定可靠； 3、负责全芯片DC综合、时序约束、高频时序收敛、面积功耗优化，独立解决复杂逻辑、高频场景下的综合与时序瓶颈问题，支撑后端物理实现； 4、负责多款自研芯片样片Bringup、功能调试与性能测试，定位并修复功能、性能、接口兼容等各类问题，支撑项目量产落地； 5、负责芯片FPGA原型平台搭建、逻辑移植与系统测试，提前验证架构与高速接口稳定性，规避ASIC设计风险； 6、作为核心技术接口人，高效对接算法、软件、模拟、测试、后端团队，完成需求对齐、方案协同与联调落地，推进项目按期交付。 二、任职要求 1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、通信工程等电子类相关专业优先； 2、8年以上数字IC前端设计经验，具备完整芯片架构、综合、验证、Bringup、量产全流程经验； 3、精通架构设计与DC综合时序收敛，熟练处理复杂芯片高频、高复杂度时序与功耗优化问题； 4、具备多款芯片真实Bringup量产经验，熟悉高速接口、DSP芯片调试；具备FPGA原型测试与系统验证经验优先； 5、熟练 Verilog/SystemVerilog、仿真、综合、时序分析；熟悉SOC总线架构、算力模块设计、高速接口及软硬件协同设计； 6、具备优秀的跨团队沟通推进能力，可独立对接算法、软件、模拟、测试等团队，高效解决项目协同问题。