IC封装设计与开发经理

主要职责 封装设计与开发： ● 领导新型MOSFET封装的设计与开发，尤其是基于引线框架的封装（例如DFN）。 ● 有引线框和夹片框设计经验者优先。 ● 使用3D CAD软件创建详细的封装模型，定义所有关键尺寸、材料堆叠和装配图。 ● 优化封装设计以实现卓越的电气性能（低RDS(on)，低寄生电感/电容）、热性能（低RthJC）和机械强度。 仿真与分析： ● 执行多物理仿真，包括热仿真（如Ansys Icepak，SolidWorks Simulation）、电气仿真（如Q3D Extractor，HFSS）和机械应力分析，以预测和验证封装性能。 ● 分析仿真结果以识别设计权衡并推动设计改进。 ● 将实验室特征化的实测数据与仿真模型进行关联，以确保精确度。材料选择与认证： ● 评估并选择封装材料，包括引线框、模塑化合物、芯片结合材料和连接线，以优化性能、可靠性和成本。 ● 与供应商合作以认证新材料和工艺。 跨职能协作： ● 与硅设计、测试工程、产品工程和可靠性团队密切合作，确保封装设计满足所有产品规格。 ● 与产品工程师和电气工程师合作开发稳健的制造工艺，解决产量问题，并确保顺利的新产品推出。 ● 与应用工程师交流，以了解客户需求并将其转化为封装设计标准。 文档管理与流程改进： ● 维护全面的设计文档，包括规格、仿真报告和装配程序。 ● 为封装工程的内部设计规则、指南和最佳实践的开发做出贡献。 ● 关注行业趋势、新兴封装技术和竞争格局。 必要资格 教育背景：机械工程、电气工程、材料科学或相关领域的理学学士（B.S.），硕士（M.S.）者优先。 经验： ● 具有5年以上半导体封装开发的直接经验，尤其是关注功率器件（MOSFET或IGBTs）。 ● 在成功将封装从概念设计、仿真到大规模生产的过程中拥有良好的过往记录。 技术技能： ● 熟练使用3D CAD软件（如AutoCAD、SolidWorks、Creo）。 ● 对半导体封装工艺有深入了解，包括芯片结合、线焊接和成型。 ● 具备电力半导体物理的深厚知识，包括热管理、寄生效应和失效机制。 ● 熟悉汽车和工业应用的可靠性测试标准和方法（如JEDEC，AEC-Q101）。