高级模拟IC设计工程师

岗位要求： 1.电路设计与仿真 负责 TIA 或 Driver 的全流程设计：从方案规划、电路仿真、设计迭代到最终签核，确保满足带宽、噪声、功耗等指标。 基于 CMOS 或 BiCMOS 工艺，完成 50G~200G 速率电路的架构设计、电路实现与全流程仿真。 针对模拟前端电路，专项优化带宽与功耗的平衡，提升整体能效。 2.版图与物理实现协同 指导版图工程师完成 TIA/DRV 模块的版图规划，确保物理实现不劣化电气性能（如寄生电容对带宽的影响） 协助解决版图设计中的电气问题（如信号完整性、串扰、匹配） 3.测试、流片与量产支持 制定芯片测试方案，辅助完成测试 PCB 设计，执行流片后的硅片测试与性能表征。 分析测试数据，定位性能瓶颈，提出改版意见并迭代优化。 解决量产导入过程中的技术问题，保障产品一致性。 任职资格： 1. 微电子、集成电路、电子工程相关专业，硕士及以上学历，3年及以上模拟IC设计经验。 2. 具备TIA或Driver高速电路独立设计及流片经验，有25G及以上高速光芯片项目经历。 3. 熟练使用Cadence、Spectre等IC设计仿真工具，熟悉高速模拟电路，可优化带宽、噪声、抖动等关键指标，了解光通信器件特性。 4.有以下经验优先考虑：有400G/800G/1.6T光芯片、硅光、CPO项目经验；芯片量产落地经验；高速PHY、数模混合电路开发经验。