IC失效分析工程师

工作职责 1. 负责电子元器件或整机产品的失效现象识别、故障定位与根因分析，编制失效分析报告； 2. 运用扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X射线检测（X-ray）、切片分析等手段开展物理与化学分析； 3. 协同研发、质量、工艺等部门，提出改进建议并推动设计优化、制程提升及可靠性增强措施落地； 4. 建立和维护典型失效模式数据库，参与失效分析标准、作业指导书及培训材料的编制与更新； 5. 支持客户投诉调查分析、批次异常分析、可靠性失效样品分析； 6.有IC类产品失效分析经历优先。 任职资格 1. 大专及以上学历，电子科学与技术、微电子、材料科学与工程； 2. 具备3年以上电子元器件、半导体、消费电子或汽车电子领域失效分析、可靠性测试或质量工程相关工作经验； 3. 熟悉常见失效机理（如ESD、EOS、金属迁移、焊点开裂、腐蚀、界面分层等），掌握AEC、JEDEC等主流可靠性与失效分析标准； 4. 能熟练操作至少两类主流分析设备（如SEM/EDS、SAM、FIB等），具备独立制定分析方案与解析分析结果的能力； 5. 具备良好的逻辑分析能力、跨部门协作意识及技术文档编写能力，能清晰输出中英文分析报告者优先。