资深射频IC设计工程师（base上海OR南京）

岗位概述： 我们正在寻找资深射频 IC 设计工程师，独立主导无线 SoC / 雷达射频收发链路或射频 IP 模块的全流程研发。 不限细分方向，欢迎 BLE/SubG 收发机、毫米波射频、PLL、PA、LNA、混频器、射频校准、射频匹配与 EM 设计等不同背景资深射频人才加入。 岗位职责: 1、参与芯片需求与规格评审，完成射频模块 / 射频子系统架构方案设计、指标、功耗与面积拆解，输出射频设计规格文档； 2、独立完成射频 / 混合信号电路设计、仿真、方案折中优化（噪声、线性度、功耗、增益、隔离、稳定性、可靠性）； 3、与验证、后端、版图工程师协同，完成射频版图规划、阻抗匹配、隔离设计与 EM 电磁仿真，参与数模联合仿真、射频 - 数字接口边界评审； 4、负责流片后芯片回片 Bringup、射频指标调试、问题定位 debug，分析硅实测数据，迭代优化电路与匹配方案，推动产品量产； 5、完成技术文档归档，包括射频架构文档、仿真报告、EM 报告、测试报告。参与技术评审、风险评估； 6、可独立承担射频子系统项目，有机会负责从 0 到 1 新品射频部分研发。 任职要求: 1、微电子、集成电路、电子工程等相关专业，硕士及以上学历； 2、8 年及以上射频 IC 全职设计经验，有完整流片 + 量产经验，能够独立负责射频模块 / 收发子系统； 3、扎实的射频电路、噪声、线性度、阻抗匹配、电磁隔离基础；熟悉 CMOS 主流工艺，理解寄生效应、工艺偏差、数模交互、电源耦合等风险； 4、至少深耕一个方向：如 2.4G BLE 收发机、SubG 收发链路、毫米波雷达射频、PLL/VCO、PA/LNA、射频 Trimming 校准、射频 EM 与版图优化等均可； 5、具备良好 debug 能力，能定位回片后射频性能、稳定性、数模耦合类问题；良好跨团队沟通，严谨的工程思维。