功率模块结构设计助理工程师(J10064)

职责描述： 1. 协助结构工程师开展功率模块产品的结构设计与优化，包括模块外壳、内部堆叠结构、密封结构、安装接口等方案的 2D/3D 建模，输出规范的工程图纸与技术要求文件。 2. 跟进结构件打样与来料确认，负责模块样品的组装调试、结构验证测试；记录实验数据，整理测试报告，协助排查结构类失效问题并跟进整改。 3. 编制、更新并归档产品结构相关技术文档，包括 BOM 清单、零件图纸、设计说明书、检验规范等，确保文档版本准确、合规、可追溯。 4. 配合生产、工艺部门解决产品试制及量产过程中的结构类问题，参与装配工艺优化、良率提升工作，跟进产线结构异常的闭环处理。 5. 参与项目各阶段的技术评审，跟进评审整改项的落地；协助完成产品可靠性验证（热循环、功率循环、振动冲击等）的结构相关工作。 6. 完成上级交办的其他技术支持类任务，配合团队完成研发项目的进度与质量目标。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械工程、机械设计制造、电子封装技术、材料成型及控制工程、车辆工程、微电子等相关专业。 2. 2-5年功率半导体、功率模块或电子器件结构设计相关工作经验。 3. 具备良好的英文读写能力，可独立查阅英文技术文档与规格书；持有机械设计、CAD 相关技能证书者优先。 4. 工作严谨细致，责任心强，具备较强的执行力与问题跟进能力；拥有良好的团队协作意识，可跨部门沟通对接。 5. 熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等 2D/3D 机械设计软件，可独立完成三维建模、工程图绘制、公差标注及 BOM 清单编制；有 ANSYS（结构静力学 / 动力学仿真）、Icepak、Fluent 等热仿真 / 结构仿真软件使用经验者优先； 6. 了解 IGBT、SiC MOSFET 等功率模块的基本结构与工作原理，熟悉回流焊、超声键合、灌封、模塑、激光焊接等主流半导体封装工艺；掌握 DBC/AMB 陶瓷基板、铜基座 / 散热底板、塑封料、导热界面材料、密封件等功率模块常用结构材料特性； 7. 熟悉机械公差配合标准，具备 DFM（面向制造的设计）基础意识；了解 DFMEA 方法，有 AEC-Q100/AEC-Q101 等车规级可靠性标准认知者优先； 8. 具备功率模块样品组装、结构验证的动手能力，可协助完成高低温循环、振动冲击、湿热存储等环境可靠性试验的样件准备与数据记录。