芯片产品经理(J10146)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 与市场、销售一起搜集客户、行业需求，提炼成芯片规格，组织立项 2. 推动芯片研发团队基于规格完成芯片设计开发 3. 组织ATE、样片测试、可靠性、质量、PE、封装负责人完成芯片回片后的量产准备与开发 4. 组织系统AE团队基于芯片资料开发芯片参考设计、整机参考方案、芯片标定校准方案 5. 组织FAE团队基于芯片资料给客户提供技术支持，完成芯片的导入 6. 规划项目预算，管控项目投入产出，满足公司整体营收规划 任职要求： 1、本科及以上； 2、电子，物理，光学，通信，计算机等相关专业 3、3年以上SPAD芯片、CIS芯片项目管理及开发相关工作经验 4、熟悉芯片开发全流程 5、项目组织管理能力 6、掌握激光雷达/dtof设计技术，包括激光雷达工作原理、系统架构、收发器件、基本信号处理等相关知识；

7、数据驱动的决策能力