工艺工程师(J10920)

职责描述： 岗位目的：负责SMT、DIP、组装测试全制程工艺维护与落地，参与NPI试产跟进及验证；分析制程不良、实施工艺优化，编制维护工艺文件，处置现场工艺异常，持续改善制程能力，稳定提升生产良率，保障量产工艺规范可控。 岗位职责： 一、工艺文件编制与更新 负责SMT、DIP、组装各工序作业指导书、工艺参数标准、检验规范的编制、修订与版本更新，确保现场工艺文件准确、统一、有效，满足量产作业指导及体系审核要求。 二、新产品NPI试产跟进 1.参与新产品NPI导入及试产工作，负责试产前工艺资料筹备、工艺参数确认及现场工艺跟线； 2.全程记录试产过程工艺问题、汇总异常情况，整理并输出试产总结报告，协助完成试产问题闭环与量产工艺固化。 三、制程不良分析与改善 常态化开展产线工艺跟线工作，针对SMT贴片、DIP波峰焊、后焊等制程不良现象进行数据分析与根因定位，结合现场实际制定可落地的工艺改善对策，持续优化制程缺陷，提升产品生产良率。 四、现场工艺异常处理 常驻生产现场，快速响应并解决各工序工艺异常，及时排查制程问题、调整工艺方案，减少产线返工、报废及停机损失，保障生产连续性。 五、新工艺新材料验证评估 负责现场新工艺导入、新材料替换的实操测试与工艺验证，收集验证数据、评估量产适配性，形成完整验证结论，为工艺迭代、物料优化及制程升级提供技术依据。 六、现场工艺培训与落地督导 针对产线作业人员开展工艺标准、作业规范、操作要点等工艺培训，现场指导员工落实工艺要求，纠正不规范作业行为，确保各项工艺标准有效落地执行。 七、品质异常闭环管理 负责制程不良品、批量异常问题的分析复盘，按要求撰写8D改善报告，明确改善措施、执行节点及验证标准，全程跟进改善落地效果，推动问题彻底闭环，杜绝同类问题重复发生。 任职要求： 1. 熟悉SMT、DIP工艺，了解常见焊接不良； 2. 会炉温测试，熟悉DFM基础。 3.岗位相关工作经验：5年以上制造业相关经验 4.行业相关工作经验：3年以上电子PCBA工艺工程师经验