整机系统工程师(J11022)

职责描述： 1. 负责整机产品（包含PC、笔记本、工作站）结构、散热、音响及表面处理方向的工程需求管理与技术方案把控； 2. 在产品定义早期，主导整机结构与散热技术路线规划，输出明确的技术规格与工程需求； 3. 代表公司对接OEM/ODM厂商，负责传递相关设计需求、并管理与审核OEM提交的结构设计方案、散热方案、表面处理工艺方案以及相关Keypart选型，评估其设计合理性与技术先进性，识别潜在风险并推动优化改进； 4. 负责EVT/DVT/PVT各阶段关键交付物的技术评审与问题追踪； 5. 持续跟踪业界先进散热技术与新工艺趋势，确保整机产品在性能、可靠性与外观上实现高质量交付。 任职要求： 1. 机械设计、材料、热能动力等相关专业本科及以上学历，3年以上PC、笔记本或工作站整机设计项目经验，有品牌方对接管理OEM/ODM项目经验者优先； 2. 熟悉整机结构设计、散热方案与表面处理工艺，具备独立评审技术方案的能力，能快速识别OEM方案中的设计缺陷、成本陷阱与可靠性风险； 3. 熟悉钣金、压铸、注塑及模具工艺，了解整机开发全流程（EVT/DVT/PVT/MP）与可靠性测试标准； 4. 熟悉整机电气特性要求，了解电气安规认证（CCC/CE/FCC等）对结构设计或Keypart选型的影响。