数字后端设计工程师实习生(J11070)

职责描述： 1. 参与芯片模块级物理设计工作，协助完成布局布线、时钟树综合、时序分析及物理验证等基础工作； 2. 配合团队处理模块级时序收敛、PV/EMIR相关基础问题，参与ECO相关执行工作； 3. 协助整理模块级设计交付数据，配合顶层人员完成全芯片signoff相关工作； 4. 参与后端设计流程的基础优化与文档整理，助力团队工作效率提升。 任职要求： 1.微电子、集成电路、电子工程、计算机或相关专业，本科及以上学历。 2.具备良好的数字电路基础，了解CMOS工艺，时序分析、低功耗设计等物理设计相关概念。 3.熟悉主流EDA工具(如Innovus、PrimeTime、Calibre等)者优先。 4.具备Tcl/Python/Perl 等至少一种脚本语言基础者优先。 5.具备良好的逻辑分析、学习和沟通协作能力。 截止日期：2027年10月26日 招聘人数：1人