主任工程师（硬件）(J14293)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、负责低压电器电子部件硬件系统架构设计与方案评估，制定整体设计方案和技术路线； 2、负责板级电路设计及电磁兼容设计与整改； 3、负责PCB Layout设计和规范制定，参与PCB工艺评审，确保DFM与DFT； 4、制定产品级和板级硬件测试计划，主导测试及型式试验并输出报告； 5、编写审核硬件技术文档，协同供应链开展关键元器件供应商技术评估和替代验证。 任职要求： 1、电子工程、电气工程、电力电子、自动化等相关专业本科及以上学历，硕士优先； 2、6年以上硬件设计开发经验，其中至少3年电力、低压电器或工业控制领域经验； 3、精通主流EDA工具及模拟、数字电路设计，掌握关键模块和功率器件选型应用； 4、具备电路及电磁场仿真分析能力者优先； 5、具备扎实的EMC理论及整改经验，熟悉IEC 60947/GB 14048系列标准； 6、逻辑严谨，责任心强，具备创新、沟通和团队合作能力。