工艺工程师

该职位来源于猎聘 职位概述 负责光模块COB封装制程的工艺开发与量产维护，包括贴片（Die Bond）与打线（Wire Bond）等工序，推动良率提升、参数标准化及新产品的顺利导入。 岗位职责 Die Bond工艺：主导贴片设备的参数调试（如共晶/环氧贴片），优化贴片精度、压力、温度及时间参数，解决芯片偏移、空洞、倾斜等异常；评估新型贴片胶/焊料，制定管控标准。 Wire Bond工艺：负责金线/铝线键合参数优化（超声功率、时间、压力等），控制线弧、线尾长度及焊点形态，定期进行拉力/剪切力测试，确保键合强度与可靠性；处理虚焊、焊点剥离等典型失效。 COB全流程整合：熟悉COB完整工艺链（基板清洗、点胶、贴片、固化、打线、底部填充等），协同上下游工序（如SMT、测试）解决跨制程问题，提升整体直通率。 NPI与量产支持：参与新品试产，进行DFM评审，输出工艺流程图、PFMEA、SOP等文件；快速响应产线异常，运用DOE、8D等工具进行根因分析与改善。 设备与人员管理：负责Die Bond/Wire Bond设备的日常点检、维护与备件管理；培训操作员工，确保作业规范的一致性。 任职资格 学历：大专及以上，电子、材料、机械、自动化等相关专业。 经验：2年以上光模块、半导体封装或微电子组装行业经验，必须具有Die Bond和Wire Bond实际操作及工艺优化经历；有COB封装量产经验者优先。 技能： 熟悉主流贴片/打线设备（如ASM、K&S、Datacon等）的操作与参数调整。 掌握SPC、CPK、DOE等统计分析方法，能独立进行工艺验证与异常处理。 了解基板材料、芯片特性及键合界面机理。 素质：逻辑清晰，动手能力强，具备良好的跨部门沟通与抗压能力。