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系统工程师(先进封装设备)

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华封科技有限公司
苏州市, 中国¥25,000 - ¥40,000 /月2个月前
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 工作职责: 1/设备整机系统方案与需求定义,整机系统分析、架构设计、技术路线规划,明确设备指标; 2/系统集成、联调与验证,主导整机系统集成与联调,解决跨模块问题;制定整机验证方案,完成精度、稳定性、重复性、寿命与可靠性验证。 3/问题根因分析与设计改善,主导解决研发 / 生产 / 售后反馈的系统性问题,推动设计变更、参数优化、算法优化与结构改善闭环; 任职资格: 1/硕士及以上学历,机械电子、自动化、微电子、封装工程、测控技术等相关专业。 2/5年以上半导体设备系统工程/研发集成经验,有倒装固晶机/高精度固晶设备经验优先; 3/精通设备整机系统逻辑、运动控制、视觉对位、力/温度控制、固晶工艺原理; 4/具备系统联调、问题定位、跨模块推进、方案决策能力,能独立推动整机指标达成;

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monthsOfExperience: 60

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