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模拟版图设计高级工程师/主管

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福建福顺半导体制造有限公司
¥10,000 - ¥20,000 /月1个月前
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 任职要求 1、本科及以上学历,电子、微电子、集成电路相关专业。 2、熟练使用Cadence Virtuoso、Calibre等版图EDA工具,熟悉CMOS、BCD等主流工艺,精通DRC/LVS验证与寄生优化。 3、具备扎实的模拟版图、半导体工艺理论基础,有电源类等模拟芯片完整流片量产经验。 4、3年以上模拟版图设计经验,1年以上小组管理/项目带队经验,能独立带队完成项目交付。 5、沟通协调能力良好,责任心强,能统筹多项目并行推进。 岗位职责 1、负责模拟、数模混合芯片版图整体规划、方案设计、布局布线、DRC/LVS验证及寄生参数提取,解决后仿真及版图相关技术问题,保障芯片性能与流片成功率。 2、统筹版图团队日常工作,合理分配任务、把控项目进度与交付质量,审核团队版图设计方案,规避工艺、性能风险。 3、对接电路设计、工艺、封装厂,负责芯片封装评估、打线制作及量产对接,保障项目顺利落地。 4、负责团队技术沉淀、流程规范搭建、新人带教及技能培训,提升团队整体交付能力。 5、完成技术文档归档、部门日常工作及上级交办事项。 职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、免费住宿、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假 工作地点

福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号

Keywords
monthsOfExperience: 36Dirac

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