工科应届硕士生（南通）

该职位来源于猎聘

• 参与半导体晶圆清洗设备的研发设计，负责机械结构、工艺流程或控制系统的开发与优化；
• 深度学习并参与产品设计理念；
• 由部门经理/总经理直接带教、直接管理，聚焦半导体晶圆清洗设备核心技术深耕

专属成长晋升阶梯（4年完整体系）：工程师 → 资深工程师 → 技术主管 任职要求 1、硕士及以上学历，机械、材料、微电子、自动化、软件工程等相关专业； 2、有志于从事半导体晶圆清洗设备研发工作，接受机械、工艺、软件等多方向研发岗位适配； 3、具备良好的逻辑思维、学习能力和问题攻关能力，踏实肯干，愿意深耕半导体设备核心技术领域；