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品质工程师

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杭州集睿科技有限公司
¥20,000 - ¥50,000 /月2周前截至 2026/12/21
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 岗位职责(Responsibilities) 1. 客户质量管理 主导芯片产品可靠性, 试验方案设计, 失效分析,并且主导研究可靠性提升技术 作为客户质量窗口,负责处理客户质量投诉(Customer Complaint),确保问题及时响应和关闭。 主导客户RMA(Return Material Authorization)失效分析流程,协调FA、设计、测试、制造、封装测试及供应链团队完成分析。 定期向客户汇报质量改善进展,建立良好的客户合作关系,提升客户满意度。 2. 问题分析与改善 主导8D Report、5Why、Fishbone、FTA等质量分析工具的应用。 推动跨部门Root Cause Analysis(RCA)及Corrective & Preventive Action 跟踪改善措施落实情况,验证改善效果,避免问题再次发生。 3. 质量数据分析 分析客户退货率、RMA趋势、PPM、DPPM、Yield等质量指标。 运用品质统计方法(SPC、Pareto、Control Chart等)进行持续改善。 4. 跨部门协作 与IC Design、Product Engineering、Test Engineering、Package Engineering、Reliability、Manufacturing及供应商密切合作。 协调第三方FA Lab进行失效分析,包括:

  • Electrical Failure Analysis
  • Physical Failure Analysis
  • Decap
  • SEM
  • FIB
  • EDX
  • CSAM
  • X-Ray等。 5. 客户审核支持
支持客户Quality Audit及现场审核。 准备客户要求的质量文件,包括:

  • 8D Report
  • FA Report
  • PCN
  • CAR
  • 回应客户质量调查问卷及技术质量咨询。 6. 客户沟通与报告 参与客户质量会议(QBR/QMR)。 编写并汇报月度、季度客户质量报告。 在重大质量事件中作为客户主要沟通窗口。 ⸻ 任职资格(Qualifications) 教育背景 本科及以上学历,电子工程、微电子、材料、机械、质量工程等相关专业。 工作经验

  • 8年以上半导体行业相关经验。
  • 5年以上CQE或客户质量管理经验。 有Fabless、IDM、封装测试(OSAT)或晶圆厂工作经验优先。 专业知识 半导体制造流程(Wafer Fab、Assembly、Test)
  • IC封装及测试流程
  • Reliability验证
  • Failure Analysis流程
  • SPC、MSA、FMEA、Control Plan
  • JEDEC标准 熟悉数模混合芯片等产品 技能要求 能独立完成客户8D Report。 具备优秀的数据分析能力。 良好的项目管理能力。 能协调跨部门团队解决复杂问题。 适应较大工作压力。良好的英语听、说、读、写能力
  • 对这个职位感兴趣吗?