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高级焊接工艺工程师(研发方向)

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大阪化合(株)
¥11,000 - ¥20,000 /月2周前
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 高级焊接工艺工程师(研发方向) 【岗位职责】 1、前沿工艺开发与研发:负责金刚石热沉、金刚石复合材料及陶瓷基板等高精尖产品的前沿焊接工艺研发(如真空回流焊、真空共晶焊、高温钎焊等),针对异质材料结合、热膨胀系数匹配、界面热阻控制、界面空洞率等核心痛点,提供创新的工艺解决方案。 2、结构评审与优化:参与新产品前期的结构可行性评审,从焊接工艺、材料界面反应(IMC层控制)、空洞率控制等维度提出优化方案,提升产品的散热性能与长期可靠性。 3、新产品导入(NPI)与量产转化:根据项目计划及客户定制化需求,策划并输出完整的焊接工艺路线;主导研发阶段工艺验证(DOE),打通研发到中试/量产的工艺瓶颈,制定标准工艺规范(SOP)。 4、失效分析与技术攻关:针对焊接过程中的空洞、裂纹、虚焊等疑难问题,开展微观组织分析与失效机理研究,持续提升工艺良率与稳定性。 5、设备与新材料评估:负责真空共晶炉、高温钎焊炉等半导体高端焊接设备的工艺调试与选型,并参与新型焊料(如金锡焊料、铟焊料等)的评估与导入。 【任职要求】 1、学历及专业:本科及以上学历(硕士优先),材料科学与工程、材料物理/化学、微电子封装、焊接技术与工程、无机非金属材料等相关专业。 2、经验要求:3年以上功率器件或高导热材料领域的焊接工艺研发经验(必须具备研发或NPI阶段工艺开发经验,非纯产线维护)。 3、技术专长: 精通真空共晶焊、高温钎焊工艺,熟悉金锡(AuSn)等焊料特性及界面反应机理; 熟悉真空回流焊、真空共晶炉等半导体高精尖设备的原理与操作; 具备扎实的失效分析能力,能熟练运用SEM、X-Ray、超声扫描(SAT)等手段分析焊接空洞及界面缺陷。 综合能力:具备较强的科研探索精神与逻辑思维,良好的跨部门沟通能力,能够独立主导技术课题攻关。

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