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模拟版图设计工程师

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福建福顺半导体制造有限公司
¥10,000 - ¥15,000 /月3周前
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 岗位职责: 1. 模拟或数模混合IC的版图设计,负责芯片的布局规划、物理布局、布线和验证,包括DRC/LVS等,提取寄生参数,协助解决后仿真发现的问题; 2. 熟练掌握模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧; 3. 与设计工程师、Foundry工艺工程师紧密、有效合作,完成版图设计目标; 4. 负责相关layout文档的撰写; 5. 与设计工程师评估、选取封装架构,制作打线图。

任职要求: 1. 微电子、集成电路或电子类相关专业,重点本科学历,接受应届毕业生,熟悉IC设计基本流程; 2. 熟悉版图EDA工具,如Cadence virtuoso, Mentor calibre等工具; 3. 了解CMOS/BiCMOS工艺、层次及器件; 4. 熟悉半导体及模拟电路理论知识; 5. 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力; 6. 工作有责任心、积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。 职位福利:五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假 公司名称 福建福顺半导体制造有限公司 上班地址 福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号

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