销售负责人（芯片）

岗位职责： 1. 面向全国 Fabless 芯片设计企业开发客户，推广芯片设计外包、流片、封测服务，达成销售目标，提升市场份额； 2. 维护存量客户，建立客户档案，深度挖掘客户全流程需求，输出匹配的一体化服务方案，提升客户粘性与复购； 3. 独立负责商务谈判、报价、合同签订，跟进项目履约、交付及回款，打通从拓客到长期合作的业务闭环； 4. 跟踪半导体行业动态、竞品信息，沉淀行业经验，配合团队协同完成业绩指标。 任职要求： 1. 本科及以上学历优先，电子信息、微电子、通信、计算机等理工科优先，熟悉芯片设计、流片、封测产业链； 2. 3-5 年半导体设计服务行业销售经验，必须具备模拟版图、数字后端外包项目经验，有验证、DFT 外包经验优先；有代流片业务经验加分； 3. 熟悉各类芯片、工艺及技术特点，能够精准识别客户需求，匹配公司工程师技术能力； 4. 具备良好商务谈判、需求挖掘和客户攻坚能力，擅长快速建立客户信任； 5. 目标感强，能承受销售压力，愿意挑战高薪，有责任心与团队意识；有销售管理经验优先，优秀者可独立带队。 亮点：自带 Fabless 客户资源优先，能力优秀可配置专属销售团队，独立操盘业务 入职即缴纳六险一金（全额），无需坐班，工作时间灵活自由；提成丰厚、奖金上不封顶，激励机制完善；团队氛围融洽，领导充分放权，给予员工充足的自主决策空间和发展平台。骨干可配置股权。