封装设备工程师
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福建福顺半导体制造有限公司
福州市, 中国¥7,000 - ¥10,000 /月2周前
职位描述
【工作内容】-负责封装设备的安装、调试及日常维护工作,确保设备稳定运行;-参与设备故障分析与处理,提升设备运行效率和稳定性;-协助制定设备操作规范及维护流程,优化设备使用体验;-配合生产部门完成产品封装工艺的改进与优化。【任职要求】-重点本科及以上学历,机械、自动化、电子等相关专业优先;-对封装设备有一定了解,有相关工作经验者优先,应届生优秀学子也可;-具备良好的沟通能力和团队协作精神;-工作认真细致,责任心强,能适应一定的加班需求。【工作地点】仓山区盖山投资区高旺路11号(白湖亭附近)【工作时间】6天11小时,7:30-19:30,单休【薪资待遇】月工资:根据能力薪资面议福利重点:1.入职一个月内缴纳五险一金(公积金、医保、社保等)2.入职后享受每年调薪、年终奖、节日福利等。3.免费住宿,4-6人间,配有收纳柜、热水器、空调等,配有自助洗衣房。4.提供婚丧假、产假、带薪年假、育儿假等。
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