数字芯片设计工程师

职位概述 本岗位聚焦高速模数混合芯片的数字模块研发，完成从 RTL 设计、仿真验证到流片调试的全流程执行工作，与模拟设计团队深度协同，保障模数混合芯片的数字功能与性能指标落地。 岗位职责 1. 负责混合芯片的数字模块设计与实现，核心覆盖：高速 ADC 的数字校准算法（失调校准、非线性校准、温漂校准等）、数字滤波器、JESD204B协议控制器、LVDS/SERDES 数字端、SPI/I2C 控制接口、时钟 / 复位管理、DFT 相关模块; 2. 独立完成模块级 RTL 代码编写、代码规范检查、静态检查，搭建模块级仿真环境，完成功能仿真、代码覆盖率与功能覆盖率收敛，配合验证团队定位并修复设计 bug; 3. 与模拟设计团队协同，定义数模交互接口规范、同步时序要求、校准算法交互逻辑，完成数模混合协同仿真，解决数字噪声耦合、跨时钟域同步、数模时序匹配等问题; 4. 编写模块级时序约束，配合完成时序收敛、面积优化、功耗优化，解决后端实现过程中的设计问题; 5. 完成扫描链插入、测试向量生成、混合信号 BIST 设计，保障芯片量产测试覆盖率达标。 6. 参与芯片流片后的 bring up、实验室调试与量产测试，配合测试工程师完成数字模块、高速接口、校准算法的功能与性能验证，定位测试问题，完成设计优化与 bug 修复。 7. 编写设计规格书、模块设计文档、仿真报告、测试记录等研发资料，参与项目技术评审，严格遵循公司研发流程与质量管控规范。 8. 跟踪高速接口、数字校准等领域的技术迭代，完成新工艺平台、新 IP 的适配与验证。 任职要求 1. 微电子学、电子工程、集成电路设计、通信工程等相关专业，本科及以上学历，硕士学历优先； 2. 3年以上数字 IC 设计全职工作经验，有模数混合芯片完整流片经验； 3. 精通 Verilog/SystemVerilog 硬件描述语言，熟悉数字 IC 设计全流程，能独立完成模块级设计从规格定义到流片落地的全流程工作； 4. 具备高速模数混合芯片相关设计经验，有 ADC 工作原理、JESD204B/C 协议、数字信号处理算法的 RTL 实现等相关模块流片验证经验者优先； 5. 熟练使用 主流 EDA 工具，包括但不限于仿真工具、调试工具、综合工具等； 6. 熟悉时序约束编写、CDC/RDC 跨时钟域检查、DFT 基础设计流程； 熟悉数模混合协同仿真方法，了解模拟电路基础原理，有与模拟设计团队协同完成芯片研发的实战经验；(模数混合电路产品方向) 7. 熟悉 AMBA AXI/APB/AHB 总线协议，掌握时序约束编写、静态时序分析基础原理、DFT 设计基础流程，了解 UPF/CPF 低功耗设计方法。(SOC产品方向) 8. 有 AI 算法硬件化、音视频编解码、高速接口、MCU/SOC 芯片集成相关设计经验者优先；）(SOC产品方向) 9. 熟悉 RISC-V/ARM 处理器架构、有处理器子系统设计经验者优先；(SOC产品方向) 10. 熟悉 主流 CMOS 工艺平台的设计规则与实现要求，了解晶圆厂流片、封装测试全流程。 11. 具备良好的逻辑分析能力与问题解决能力，有良好的团队协作意识与跨岗位沟通能力。 12. 熟悉 MATLAB/Python 算法仿真，可完成算法定点化与 RTL 实现者优先。