储备厂长（半导体存储封测方向）

工作职责： 1. 全面负责半导体存储封装测试产线的日常运营管理，协助优化生产流程，提升设备稼动率与良率，对固晶、焊线、封装、测试等全制程的产能、交付达成率、良率、成本、安全等核心指标全权负责。 2. 跟进封装测试工艺的技术迭代，配合研发团队完成新工艺导入与量产验证。 3. 负责产线质量管控体系的落地执行，主导异常问题分析与改进方案制定。 4. 协调跨部门资源（研发、供应链、质量），推动生产目标达成与成本优化。 任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子、半导体、机械工程等相关专业。 2. 5年以上半导体封装测试行业经验，精通生产现场精细化管理（如5S/6S、制程优化、良率提升），并具备建立与完善生产管理制度、品质管控流程、设备维护体系的能力。 3. 具备从0到1搭建产线或快速提升产能的实战经验，能适应高强度、快节奏的创业型企业环境。 4. 拥有良好的沟通协调能力与问题解决能力。