硅光工艺工程师

岗位职责 1. 对接晶圆厂完成硅光工艺评估与器件性能验证，针对光波导刻蚀、薄膜沉积、光刻、Ge‑Si 外延等工艺评估可行性，输出工艺参数方案。 2. 负责 MPW 流片全流程工艺管控与前后道工艺整合，对接晶圆厂，审核工艺文件，处理工艺兼容、制程偏差问题，防控流片风险。 3. 排查流片、试产及量产阶段工艺异常，定位损耗、器件一致性、良率问题根因，优化工艺窗口，提升芯片良率与批次稳定性。 4. 搭建硅光工艺验证体系，开展工艺精度、可靠性验证，结合光电测试数据优化波导、光栅、调制器、探测器等器件工艺性能。 5. 编制硅光工艺规范、检验标准，输出工艺及良率分析文档，沉淀工艺知识库，推进工艺标准化。 6. 协同设计、测试、封装团队输出工艺约束与设计规则，支撑新品导入、可靠性认证、失效分析，保障产品量产交付。 任职要求 1. 本科及以上，微电子、半导体工艺、光学工程、材料、集成电路等相关专业，掌握半导体微纳加工、硅光工艺基础理论。 2. 2‑5 年半导体 / 硅光工艺、制程整合、量产工艺实战经验，有硅光流片、良率提升、晶圆厂对接经历优先；具备 800G/1.6T、CPO 工艺量产经验优先。 3. 熟悉光刻、刻蚀、薄膜、外延、掺杂等半导体工艺原理，理解工艺对硅光器件性能的影响，具备工艺问题定位、良率优化能力，了解工艺表征检测设备。 4. 熟悉硅光量产流程与质量管控，可独立完成工艺迭代与量产优化。