芯片综合交付（中端）工程师

岗位职责： 负责芯片前后端交付，包括SDC开发，代码综合，网表质量检查，ECO等工作，确保设计满足各项要求； 岗位要求： 1. 本科及以上学历，3年以上芯片设计相关工作经验； 2. 熟悉芯片设计全流程，具备verilog代码问题定位能力； 3. 熟练使用DC, PT, SPYGLASS等工具； 4. 具备SDC开发包括低功耗约束设计能力； 5. 有脚本开发能力，如tcl，Python等； 6. 芯片设计相关岗位优先，有大厂工作经验者优先。 薪资待遇：月薪2万以上 工作地点：西安，成都，深圳，南京均可。