光电芯片智能设计工程师

1.参与器件流片（MPW或定制工艺）与光电测试（光谱、带宽、眼图、光电S参数等），完成设计-流片-测试闭环。 2.基于大语言模型（LLM）及多智能体框架，开发面向光电芯片设计场景的AI智能体，覆盖光子器件选型、波导/谐振腔/耦合器参数优化、光电链路性能评估、工艺容差分析等环节。 3.设计智能体的工具调用链路，集成Lumerical、COMSOL、Ansys、KLayout、IPKISS等光电EDA工具接口，实现从系统指标分解到器件结构方案生成的半自动化/自动化设计流程；使用Lumerical/FDTD、COMSOL、RSoft、Sentaurus TCAD等工具完成器件级仿真与工艺容差分析，完成版图（GDS）设计与DRC/LVS验证。 4.支持光电芯片关键性能指标的智能分析与优化，包括插入损耗、消光比、调制带宽、耦合效率、串扰、噪声、灵敏度（如 PON/CPO 场景的链路预算）等参数，持续优化智能体在光电场景下的推理准确性、多物理场仿真工具调用成功率及多轮交互体验。 5.负责光电器件数据集建设：将器件结构、仿真数据、工艺数据与测试数据结构化、标注与沉淀，构建器件性能数据库与设计知识库；建立数据集的持续更新与版本管理机制，跟踪光电技术演进（如硅光、磷化铟、薄膜铌酸锂、异质集成等方向），定期扩充领域知识。 6.参与光电EDA/数字孪生母机建设：梳理器件-电路-系统协同仿真流程痛点，提出工具改进需求并参与验证；开发脚本实现仿真、参数化扫描、优化与数据回灌自动化。 任职要求： 1.硕士及以上学历，光学工程、光电子、微电子、物理电子学等相关专业。 2.了解光电工艺PDK，熟悉硅光（SOI）、磷化铟（InP）、氮化硅（SiN）、薄膜铌酸锂（TFLN）等平台的工艺特性差异及器件设计规则。 3.熟练使用Lumerical、COMSOL、RSoft、Sentaurus等至少一种器件仿真工具，熟悉KLayout/L-Edit/Cadence等版图工具。 4.精通Python/MATLAB，有仿真自动化、参数化扫描与优化（遗传算法、伴随法等）经验。 5.了解LLM/AI Agent基本原理，对AI辅助EDA有浓厚兴趣；有AI辅助光子器件反向设计经验者优先。 6.有光电器件流片（MPW）与测试经验者优先。（特别优秀者，薪资一事一议）