生产运营总监

岗位职责 本岗位负责晶圆代工全流程对接与管控，贯穿芯片研发、流片、试产、量产导入及迭代优化全生命周期，统筹内外部资源，保障项目按时、按质、按预算交付，同时管控工艺风险、交付质量与量产良率。核心职责如下： 1. 项目全周期统筹与计划管理 负责产品在晶圆代工厂的技术转移、Tape-out、晶圆制造、CP测试、封测、FT测试到量产导入的全流程项目管控。制定精细化项目主计划与阶段子计划，明确各节点交付标准、时间周期与责任主体，识别项目关键路径，动态跟进进度，及时调整计划规避延期风险，确保项目高效推进。 2. 晶圆代工对接与供应商管理 作为公司对接晶圆代工厂的核心接口人，负责日常技术沟通、需求同步、排期确认、问题对接与进度跟进。维护良好的代工合作关系。同时协同封测厂、测试厂等外协资源，解决多方协作壁垒。 3. 流片全流程技术与进度管控 主导Tape-out前后全流程工作，配合内部设计团队完成版图审查、工艺规则核对，对接Foundry完成工艺选择、制程确认、光罩制作、晶圆流片、工艺迭代等工作。全程跟进晶圆制造进度，同步工艺变更信息，及时同步厂内生产异常，协调解决流片过程中的工艺适配、参数匹配、进度滞后等各类问题，保障流片一次成功率。 4. 质量、良率与风险管控 负责晶圆代工阶段质量管控，跟进晶圆良率数据、电性参数测试数据，协同Foundry、内部研发、测试团队定位低良率、工艺缺陷、性能异常等问题，推动闭环优化。全面识别项目各阶段风险，涵盖工艺风险、产能风险、进度风险、成本风险、供应链风险等，建立风险台账，制定预案并落地跟进，严控项目风险。 5. 跨部门协同与问题闭环 统筹协调公司前端设计、后端布局、验证、测试、产品、供应链、质量等跨部门团队，组织项目例会、问题复盘会。同步项目进展、卡点问题与资源需求，协调解决内部研发与外部代工的衔接矛盾，推动各类项目问题快速闭环，提升整体协作效率。 6. 成本管控、复盘与流程优化 负责晶圆代工项目成本核算与管控，跟进流片、量产成本支出，优化代工采购与排期方案，控制项目整体预算。项目交付后完成全流程复盘，总结进度、质量、风险、协作问题，沉淀项目经验。同时持续优化晶圆代工项目管理流程、交付标准，搭建标准化的流片与量产导入项目管理体系。 7. 项目汇报与文档管理 定期向管理层输出项目进度报告、风险报告、量产进展报告，同步项目核心数据与关键决策。。 任职要求 1. 学历与专业 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、半导体工艺等相关专业优先。 2. 工作经验 8年及以上半导体晶圆厂PE、PIE、NPI等技术工作经验，具有晶圆代工项目管理经验优先。熟悉IC研发到量产全流程，有成熟流片、量产导入项目落地经验；有28nm及以下先进工艺、存储芯片项目经验者加分。 3. 专业能力 • 精通晶圆代工全流程，熟悉主流Foundry工艺制程、流片规则、Tape-out流程、晶圆测试与量产导入逻辑，熟练掌握芯片项目节点管控、风险识别与问题闭环方法； • 具备丰富的Foundry、封测厂供应商对接经验，熟悉半导体供应链协作模式，能够独立处理代工排期、产能、工艺、交付各类问题； • 熟悉工艺知识，能够看懂工艺文档、良率报告，可精准对接技术问题，高效联动研发与代工团队； • 具备优秀的项目规划、进度管控、成本管控能力，擅长跨部门、跨企业多方协同，抗压能力强，可应对多项目并行管理场景。 4. 其他 • 具备良好的英文读写沟通能力 • 逻辑清晰、责任心强，具备极强的问题解决能力、沟通协调能力与执行力； •