芯片生产计划专员

岗位职责 1. 负责芯片生产计划制定与执行，统筹封装、测试等环节的排产安排，确保订单按期交付。 2. 根据销售预测、客户需求、库存情况及产线产能，编制月度、周度生产计划，并进行动态调整。 3. 对接多家封装测试供应商，协调产能、物料、设备、交期及生产优先级，推动生产计划落地。 4. 跟踪在制品生产进度，及时识别产能不足、物料短缺、设备异常、良率波动等风险，组织相关方制定应对方案。 5. 统筹不同产品、批次及工艺路线的生产资源，优化排产方案，提高产能利用率和交付达成率。 6. 维护生产计划、在制品、库存、交期及产能等相关数据，定期输出生产运营报表。 7. 协同研发、采购、质量、销售、物流及供应商等相关团队，推动解决生产过程中的异常问题。 8. 持续完善生产计划管理流程，参与供应商产能评估及生产效率优化。 职位要求 任职要求 1. 本科及以上学历，工业工程、微电子、电子信息、数学、统计、供应链管理等相关专业优先。 2. 具备芯片封装测试、半导体制造、生产计划或供应链管理相关经验； 3. 熟悉芯片封装测试产线的基本作业流程，了解封装、测试、分选、包装及出货等主要环节。 4. 具备多供应商、多产品及多工序协同排产意识，能够综合考虑产能、交期、库存和生产优先级。 5. 具有较好的数学思维和逻辑分析能力，能够进行数据整理、产能分析及排产方案评估。 6. 熟练使用 Excel 等办公软件；掌握 ERP、MES、APS 或数据分析工具者优先。 7. 具备良好的沟通协调能力、责任心和执行力，能够推动跨部门及外部供应商协作。 8. 对生产异常和交付风险具有较高敏感度，能够适应较快的工作节奏。 其他信息