音频芯片架构师

工作职责 1.负责音频芯片的技术路线规划与架构定义，端侧低功耗、低成本、带宽优化等系统级设计评估； 2.负责芯片的总线架构（如AMBA AXI/AHB）、低功耗架构设计、时钟/复位系统、存储架构、电源域划分（Power Gating），识别并释放潜在的技术风险。 3.与算法团队配合，主导芯片核心模块（如音频数据流、算力映射、带宽优化、低功耗管理系统）的架构设计，确保核心IP的自主可控与技术优势。 4.全流程跟进芯片开发进度，参与重大技术节点的评审（如MAS、前/后端Sign-off、Bring-up），作为技术决策者解决跨团队、跨模块的架构冲突与瓶颈问题。 任职要求 1.微电子、集成电路、电子、通信等相关专业本科及以上学历，6年以上芯片架构设计或前端设计经验； 2.熟悉芯片顶层架构设计，对总线、存储（如SRAM/PSRAM/Flash管理）、DMA、外设及低功耗管理（Power Domain/AON）有设计经验及清晰的系统级认知； 3.精通Verilog/SystemVerilog，熟练使用Chisel进行SoC/IP设计与开发 4.熟练使用VCS、Verdi、DC、PT等EDA工具，具备较强Debug与问题解决能力； 5.能够理解算法（如音频、通用AI或信号处理）到硬件的映射逻辑； 6.熟悉后端开发流程，具备完整的SoC芯片流片经验（具备低功耗的IoT、音频或端侧AI芯片经验者优先）。