光芯片工艺与封装工程师

【岗位描述】 1. 负责光芯片流片与封装的工程化落地，覆盖设计验证到量产的完整链路； 对接外部流片、封测供应商，负责工艺流程管理、良率跟进与问题定位； 主导光电器件封装方案（含 2.5D/3D、光电混合集成）的评估、验证与导入； 与设计团队协同，完成设计规则对齐与工艺可行性评估。 【任职资格】 本科及以上，微电子、半导体、光电、材料等相关专业优先； 3–5 年半导体或光电子行业工艺 / 封装经验； 熟悉晶圆流片流程或先进封装工艺，有 foundry / 封测供应商对接经验； 有光器件、光模块或光电混合封装经验者优先； 具备跨部门协同与供应商管理能力。