芯片数字与集成实习生

主要职责： 1.负责芯片级、模块级设计与集成，以及完成RTL实现并配合相关验证工作。 2.参与分析和优化芯片及模块PPA (Power, Performance, Area)。 3.参与芯片综合，并配合DFT与后端设计实现。 4.参与芯片门级仿真、时序收敛等工作，协助配合完成相关signoff流程。 5.配合制定芯片测试方案以及支持芯片测试工作。 任职要求： 1. 教育背景： - 电子工程、计算机科学、微电子或相关专业的硕士学历。 2. 工作经验： -相关专业在校生。 3. 专业技能： - 熟悉Verilog/SystemVerilog HDL硬件描述语言，具备扎实的数字电路逻辑设计基础。 - 了解数字设计基本流程 (Lint, CDC/RDC, Synthesis, Formal, STA等）,并了解相关EDA工具的使用。 - 熟悉AMBA总线协议，常见低速外设（如SPI，I2C, UART）等设计。 - 具备脚本语言（如Python、Perl、TCL、Makefile等）编写能力，能开发自动化流程或 系统建模更好。 - 有AI agent工具辅助优化提升工作效率或者解决实际问题的经验更好。