光通信结构工程师（治具/夹具方向）

岗位职责： 1、负责光通信产品治具、夹具及工装的设计开发与优化，满足精密装配及光路耦合需求。 2、参与封装工艺评估，协同光学工程师确定治具精度与锁紧方案，确保微米级对准。 3、开展公差分析与结构改进，解决产线耦合效率低、插损偏大等问题。 4、主导治具导入、调试、验收与量产维护，快速处理现场异常，提升良率与效率。 5、跟踪新材料与快换技术应用，制定治具设计规范及维护标准。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械设计、机械电子、精密仪器或相关专业。 2、2年及以上光通信、半导体或精密电子行业治具/夹具设计经验，有光模块封装经验者优先。 3、熟练使用SolidWorks、Creo/ProE、AutoCAD等设计软件，具备扎实的GD&T和公差分析能力。 4、熟悉铝合金、不锈钢、工程塑料、陶瓷、碳纤维复合材料等常用治具材料的特性与加工工艺，了解低CTE材料应用者优先。 5、具备良好的跨部门沟通能力和问题解决能力，工作细致严谨，有较强的责任心与抗压能力。