芯片工艺工程师

1.工艺开发与优化 ①主导晶圆刀轮切割工艺开发：刀轮选型（树脂 / 金属 / 电铸）、主轴转速 / 进给速度 / 冷却水量 / Z 向深度等参数设计 ②主导激光打孔工艺开发：激光器类型（UV / 绿光 / 皮秒 / 纳秒 / CO₂）选型、脉冲能量 / 频率 / 焦距 / 路径规划。 ③针对 Si/ 玻璃 等不同晶圆材质开发并维护 recipe ④持续推进降本、提良率、降损耗，支撑 KPI 达成 2. 设备管理与维护 ①负责切割机（东精精密，京创先进等）与激光打孔机的日常点检、保养、故障应急 ②建立并完善设备 SOP、PM 计划、备件台账 ③监控 OEE / MTBF / MTTR 等关键指标 3. 质量与异常处理 ①处理崩边、背裂、残胶、蓝膜褶皱、打孔熔融物堆积、孔径偏差，偏位等异常 ②运用 SPC / DOE / FMEA / 8D 等质量工具闭环 ③配合 FQC / 客诉调查，沉淀经验库 4. 新产品导入（NPI） ①新产品打样阶段完成切割 / 打孔工艺验证，输出评估报告 ②参与 EC 评审，评估变更影响 ③量产转产交接 任职要求： ①本科及以上（机械 / 电子 / 光学 / 材料 / 微电子 / 物理 / 自动化等相关专业） ②3 年以上晶圆切割或激光加工工艺 / 设备经验 ③熟练操作 DISCO / TSK/ADT 等主流切割机中至少 1 种 ④熟悉激光打孔设备基本原理（光路、脉冲整形、聚焦系统） ⑤熟悉切割胶带（UV 膜 / 蓝膜 / 热释放膜）选型 ⑥具备数据分析能力（JMP / Minitab / Python / Excel） ⑦责任心强、抗压、动手能力好、善于跨部门沟通