高级硬件工程师

岗位职责 1. 负责RFID相关产品的电子硬件研发，完成方案设计、器件选型、原理图设计及PCB布局布线，承担样机打样、调试和设计改进工作。 2. 负责射频及天线相关电路的设计、验证与优化，开展谐振、阻抗匹配、滤波等电路调试，分析并解决干扰、性能及稳定性问题。 3. 负责主控外围、电源、通信接口、保护及控制驱动等配套电路开发，与固件、结构等相关人员协同完成整机联调。 4. 制定并执行硬件测试方案，开展功能、性能、可靠性及电磁兼容相关验证，完成问题定位、设计整改与复测。 5. 输出BOM、PCB生产文件、测试报告及调试规范等研发资料，跟进试产和量产导入，处理生产异常、物料替代及成本优化等硬件技术问题。 任职要求 1. 电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历，具备3年以上电子硬件研发经验；实际项目能力突出者可适当放宽学历要求。 2. 熟练使用至少一种主流EDA工具，能够本人独立完成原理图设计和PCB布局布线，有从设计、打样、调试到试产的完整项目经历。 3. 具备扎实的模拟、数字电路基础，熟悉电源、主控外围、通信接口及保护电路设计，掌握PCB布局、接地与回流、去耦及抗干扰设计方法。 4. 具备射频电路基础，理解LC谐振、阻抗匹配及滤波原理，能够结合电路分析和实际测量结果开展调试、定位问题并验证改进效果。 5. 熟练使用示波器、万用表等常用仪器，具备独立硬件排障能力；能够阅读器件数据手册、参考设计及应用资料，具备规范的设计记录和技术文档输出能力。 优先条件 有高频RFID、线圈天线或匹配网络开发调试经验者优先；有矢量网络分析仪、频谱仪实际使用经验者优先；有电磁兼容整改、可靠性验证及量产问题处理经验者优先。