高级可靠性工程师

1、性别要求： ■不限 2、年龄要求： 30岁以上 3、学历要求：本科及以上 4、专业要求：机械工程、微电子、电子封装、机械电子工程、材料学等相关专业 5、技能要求： - 材料学知识：熟悉钎料（如 SnAgCu、AuSn）、高分子胶水、金属MEMS材料的物理/化学特性及热效应 - 失效分析设备：精通 SEM（扫描电镜）、EDX（能谱分析）、FIB（聚焦离子束）、SAT/C-SAM（超声波显微镜）、X-Ray、DICM 等物理/化学分析设备 - 测试仪器：熟练使用源表（Keithley/Keysight）、LCR 表、高精度微力传感器及自动控制测试台 - 失效机制认知：深谙金属蠕变（Creep）、疲劳断裂（Fatigue）、微观摩擦磨损（Tribology）、电致迁移（Electromigration）以及热应力失效机理 - 可靠性理论：精通可靠性统计学，掌握 Arrhenius 模型的加速因子计算及 Weibull 寿命分析 6、证书要求： 7、工作经验要求： 工艺、工程、设计、可靠性实验室等技术部门担任主任（高级）工程师5年以上。 主要职责 1.可靠性测试方案与平台建设： o建立 MEMS 探针卡寿命与可靠性测试标准（参考 JEDEC 或半导体晶圆厂客户标准）。 o设计/搭建探针卡加速寿命测试（ALT）平台，包括超程循环测试（Overdrive Cycling Test） 、高低温热循环测试（TC） 及大电流负载测试（CCC） 。 2.探针性能与寿命评估： o评估探针在数百万/千万次压触（Touchdowns）后的接触电阻（CRES）漂移、针尖磨损与变形（Tip Wear & Deformation） 、接触力衰减（Force Decay） 及漏电流（Leakage Current） 。 3.失效分析（FA, Failure Analysis） ： o对测试过程及客户现场退回的失效探针卡进行根因分析（Root Cause Analysis）。 o诊断金属疲劳断裂、针尖沾污/氧化、MLC/探针界面剥离（Delamination）、热膨胀失配裂纹等问题。 4.可靠性模型预测与改进反馈： o运用 Weibull（威布尔）分布等统计模型拟合产品寿命曲线，计算 MTBF（平均故障间隔时间）。 o将 FA 结果转化为设计规程（Design Rules）和工艺改进意见，反馈给设计与工艺团队。 5.工艺路线（Process Flow）与 DFM 制定： o制定探针卡装配的标准作业程序（SOP），向生产线输出可调控的工艺窗口（Process Window）。 o对设计团队提出可制造性设计（DFM） 和可装配性设计（DFA） 修改建议。 6.良率提升与异常排查： o监控制程中的平面度（Planarity）、针位精度（Position Accuracy）、共面性（Coplanarity）及接触力。