键合封装工艺工程师

岗位职责 1. 负责晶圆/芯片键合设备的工艺开发和导入，主要涉及flip chip倒装焊、TCB键合，回流焊工艺等： • Die-to-Wafer (D2W) 和 Die-to-Die (D2D) 高精度键合工艺优化； • 回流焊工艺开发及优化。 2. 负责Micro LED量产线有关键合及回流焊工艺转移，编写SOP/FMEA，推动良率提升与成本优化。 3. 负责MFG的操作培训及工艺助理的专业技能培训。 4. 协助部门主管管理Micro LED相关项目及完成其他临时安排的任务。 必备资历与技能 • 学历： 硕士及以上学历，材料科学、微电子、物理、化学工程或相关专业。 • 经验： • 3年以上半导体D2W键合工艺经验（优秀者可适当放宽年限），Micro-LED/LED芯片 键合集成工艺（W2W/D2W/D2D）实际项目经验更佳； • 必须具备： • 至少会一种芯片键合机及回流焊的实际操作及应用经验；