表面处理工程师

主要职责 1.开发新的表面增材/涂层工艺（如新的热喷涂粉末、PVD膜系）； 2.针对光电/半导体零部件特殊工况（耐等离子体腐蚀、耐高温、绝缘、导热、低颗粒释放）进行工艺优化； 3.失效分析、寿命评估、工艺窗口 DOE 试验； 4.撰写技术方案，支持销售/客户技术交流。 任职要求 1.材料科学与工程、表面工程、真空/等离子体、机械制造等专业，本科或硕士； 2.2年以上表面处理、涂层、增材制造研发或工艺开发经验； 3.熟悉材料表征手段（SEM/EDS、XRD、金相、硬度、结合力等）； 4.有半导体设备零部件表面处理研发经验者优先。