半导体先进封装设备产品经理-无锡岗位

1.负责 2.5D/3D 先进封装设备市场调研、客户需求分析、竞品对标和产品路线规划。 2.面向 OSAT、IDM、Foundry、先进封装厂、科研院所等客户，挖掘设备需求并支持销售机会转化。 3.负责先进封装相关设备的产品定义，包括 TSV、TGV、RDL、UBM、Cu seed、barrier、passivation、temporary bonding、hybrid bonding 等应用场景。 4.与研发、工艺、机械、电气、软件团队协同，将客户需求转化为 PRD、设备规格书、工艺需求、验收标准和配置方案。 5.支持客户交流、技术宣讲、方案配置、招投标文件、技术澄清、Demo 方案和样片验证计划。 6.负责竞品分析，包括 AMAT、TEL、Lam、ASM、EVG、SUSS、Besi、KLA、北方华创、中微、拓荆、芯源微等相关设备与工艺平台。 7.跟进客户验证进展，协调内部资源解决设备性能、工艺指标、交付、售后和量产导入问题。 8.维护产品资料体系，包括产品手册、配置表、技术白皮书、销售话术、FAQ、成本模型和报价支持文件。 9.跟踪先进封装技术趋势，输出市场洞察、年度产品规划和重点客户突破策略。 10.支持海外客户或供应商沟通，必要时参与国际展会、客户拜访和技术会议。 工作地：无锡