刻蚀工艺工程师

岗位职责： 1、负责12寸晶圆厂先进制程的刻蚀工艺开发、优化与日常维护工作； 2、参与新产品、新材料的刻蚀工艺导入与验证，进行工艺调试和实验设计； 3、分析和解决生产线上出现的刻蚀工艺相关问题，提升工艺稳定性和产品良率； 4、负责相关工艺文件的编写与更新，确保操作规范性和技术可传承性； 5、参与夜班轮班，支持生产线的24小时稳定运行，及时处理夜班期间的工艺异常； 6、与设备、整合、良率等部门紧密协作，推动跨部门技术问题攻关与持续改进项目。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，微电子、物理学、材料科学、化学工程或相关专业背景； 2、具备2-6年半导体制造行业刻蚀工艺相关工作经验，有12寸晶圆厂经验者优先； 3、熟悉主流刻蚀设备（如LAM，TEL，华创，中微，新凯来及应用材料等）的原理、操作与维护； 4、掌握工艺整合基础知识，能独立进行数据分析（如使用YMS等工具）和实验设计(DOE)； 5、具备良好的问题分析与解决能力，能承受一定的工作压力，适应夜班轮班工作制； 6、工作积极主动，拥有良好的团队合作精神和沟通协调能力。