资深封装开发工程师（先进封装）

【岗位描述】 负责公司服务器电源芯片的先进封装方案设计、功率封装开发及量产导入，推动高密度功率封装技术在AI服务器电源产品中的应用落地。 【岗位职责】 （1）负责服务器电源芯片（如多相控制器、DrMOS、SPS、POL、E-Fuse等）的先进封装方案设计与开发，涵盖封装选型、结构设计、基板/引线框架设计、热/应力仿真及可行性评估； （2）主导功率封装技术开发，完成高密度功率封装、SiP系统级封装、双面散热封装等方案的设计与工艺验证，优化封装寄生参数、均流性能与散热能力； （3）对接封测厂（OSAT）及PCB板厂，完成封装工艺评审、DOE验证、可靠性测试及量产导入，确保封装工艺窗口稳定； （4）参与新产品封装可行性评估，协同芯片设计、产品及测试团队制定封装规格与材料选型，推动芯片与封装协同设计； （5）负责封装NPI流程管理，跟踪工程批与小批量试产，解决封装过程中的技术问题，持续提升封装良率与可靠性； （6）开展先进封装技术预研，跟踪AI服务器电源封装技术趋势（如800V HVDC高压封装、高密度SiP、Cu-Clip等），输出封装设计文档、工艺规范及可靠性报告，建立封装技术知识库。 【任职要求】 （1）统招本科及以上学历，微电子、材料、机械、电子封装等相关专业，5年以上半导体先进封装开发经验，具备大型封测厂（如长电、嘉盛等）或PCB板厂工作背景； （2）熟悉功率封装技术（如QFN、LGA、TOLL、PDFN、Cu-Clip、银烧结、双面散热等）及SiP系统级封装工艺，了解服务器电源芯片（多相控制器、DrMOS、POL等）的封装需求与应用场景，具备AI服务器电源或大功率电源芯片封装项目经验者优先； （3）熟悉封装设计工具（如AutoCAD、SolidWorks、ANSYS等）及热/应力仿真方法，了解封装工艺流程（贴片、键合、塑封、切筋、测试等）及可靠性标准（如JEDEC、AEC-Q等），具备高压封装设计经验（爬电距离、绝缘耐压等）者优先； （4）具备良好的跨部门沟通协调能力与项目管理能力，能高效对接芯片设计、封测厂及PCB板厂团队，工作严谨细致，责任心强，能承受一定工作压力； （5）对技术保持热情，具备持续学习与主动钻研精神。