（半导体封装）研发工程师

主要职责 1. 承接客户图纸、封装尺寸、PAD定义、电性、光学、可靠性和交付要求，整理输入差异和关键风险。 2.参与MEMS器件、微型光电器件及异构封装产品的封装结构、RDL线路、焊盘和互连方案设计。 3.跟进固晶、键合或互连、塑封或胶材、研磨减薄、电镀或化金、切割、编带和测试等关键制程验证。 4.组织样品试制、EVT/DVT/PVT验证和量产导入，推动样品状态、测试数据、问题清单和放行结论一致。 5.对接封装厂、二供、RDL、材料、晶圆和测试供应商，推动节点、样品、数据和改善结论落地。 6.针对强度不足、偏移、IC或MEMS损伤、膜材异常、测试误判、良率波动等问题组织原因分析。 7.输出并维护BOM、图纸、测试规范、问题清单、会议纪要、8D报告和PLM/ERP变更资料。 8.推动封装设计、工艺窗口、测试方法和历史问题沉淀为检查清单，减少重复问题。 9.支持研发、生产技术、品质和采购进行技术判断，明确设计、材料、制程和测试边界。 10.定期向研发主管汇报项目风险、供应商进度、样品状态和未关闭问题。 任职要求 1.本科及以上学历，微电子、电子、材料、光电、自动化或相关专业。 2.3年以上MEMS、晶圆级封装、板级封装、RDL、微型光电器件或相关半导体封装开发经验。 3.熟悉RDL、固晶、键合、互连、塑封、胶材、研磨减薄、电镀、化金、切割或测试验证中的至少三类。 4.能够阅读客户工程图和规格，理解封装结构、PAD、线路、电性、光学和可靠性要求。 5.有样品试制、封装厂导入、NPI、问题关闭和量产移交的实际经历。 优先条件 · 具有MEMS传感器、微型光电器件、IC封装、先进封装或异构封装经验。 · 参与过RDL设计、RDL工艺开发、电镀/化金、晶圆级或板级封装项目。 · 熟悉封装可靠性、失效分析、DOE、良率改善或测试误判排查。 · 有ARGB、超薄RGB/IC集成封装、Mini/Micro LED封装或同类产品量产导入经验。