芯片设备工程师

岗位职责 1、熟悉半导体设备（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、湿法、切割、封装、测试等），主导或参与设备升级改造、产能扩充、新工艺适配等项目的方案设计、论证、实施和验收，提升设备综合效率。 2、参与重点机台异常问题的专项分析和改善，包括异常复现、根因定位、对策制定及效果验证，输出技术报告。 3、具备机械结构、电气控制、气动/真空系统等方面的设计能力，能独立完成设备零部件设计、治具设计、电气原理图优化或局部自动化改造。 4、设备相关技术文档、图纸、程序版本、维护SOP的编写和管理。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、电气工程、自动化、机电一体化、材料物理、微电子等相关专业。 2、三年以上LED芯片/半导体光电器件行业设备工作经验；熟悉至少一类核心生产设备，能独立进行故障分析和改善，具备良好的逻辑思维和动手能力。有实际参与过设备改造项目者优先。 3、专业技能 （1）异常分析与改善：掌握5W1H、8D报告等分析方法，能快速定位电气、机械、软件或工艺关联性异常。 （2）机械设计：能根据需求设计非标零部件、治具、工装，会测绘、制图和材料选型；熟练使用AutoCAD、SolidWorks，至少能用SolidWorks独立完成零件建模、装配体和工程图。 （3）电气控制：熟悉常用低压电器、伺服/步进驱动、变频器、传感器选型和调试，能看懂并设计电气原理图；熟悉气动元件、真空泵、真空计、压力传感器等，了解真空设备维护要点；至少掌握一种主流PLC编程和调试（三菱GX Works2/3、西门子STEP 7/TIA Portal、欧姆龙Sysmac Studio等），能配合设备自动化改造；有RS485等设备间通讯基础者优先。 （4）软件与调试：能熟练阅读和修改电气图纸；能独立调试简单程序；掌握至少一种HMI/组态软件（威纶通、西门子WinCC、昆仑通态等）；电气设计软件熟练使用EPLAN或AutoCAD Electrical者优先。 4、有非标设计经验；有主导过设备自动化改造项目，并量化提升设备稼动率或良率；有PLC程序编写、视觉定位系统或AOI设备调试经验。 5、责任心强，有跨部门沟通协作经验，能适无尘车间工作环境。